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半导体检测显微系统

有助于观察，测量和处理的显微成像系统通过精密测量培育的高精度、高品质显微镜单元阵容。可用于半导体缺陷分析设备和激光微细加工等各种设备。

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3D显微

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超景深显微

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TDI制冷型科研相机

背照式制冷TDI相机 TEC+水冷降噪 PRNU\DSNU像素校正 CXP12接口，9072@510KHZ 低震动低噪声，为半导体检测设计

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制冷型短波红外 (SWIR)相机

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大分辨率工业相机

大分辨率高端面阵相机采用G-pixel的全局快门CMOS传感器，成像质量卓越。相机具有高信噪比、高动态范围、低噪声等特点，是面板检测、半导体检测、高精度测量的理想选择。

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